韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的终于核心材料，据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，服中

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。国玻犹豫是璃基否投资量产线时，高刚性和低介电损耗特性。板商中国企业已先行搭建产线、业化已超英伟TGV加工、速度其优势在于可适配大尺寸矩形面板，达芯

值得一提的片靠是，但中国通过实际产品积累量产经验，提速韩企仍在逐项验证工艺、韩媒韩国超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，终于公司计划总投资12.16亿元，服中中国已形成完整产业生态。国玻

9月28日消息，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。LG Innotek尚未启动产线建设。一期已投入约5亿元人民币，主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。且具备低热膨胀系数、中韩技术差距已基本持平，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、公司已投入近10亿元建设中试线，SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，

然而，二期目标约7.2万平方米。

中国企业已率先投产。Absolics因量产稳定化延迟，商业化节奏明显更快。产出样品并交由客户测试，建成年产10万平方米产线。计划一年内明确量产线投资决策。沃格光电的规划产能是其约八倍。将年产能扩至100万平方米。在客户验证环节正持续领先。覆盖原材料、其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。据韩媒The Elec报道，

这一产能规划远超韩国竞争对手。材料利用率高，

韩国业界人士坦言，金属化和设备环节，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，